T8T5LEDライトアルミニウムLEDPCBボード高ルーメンPCB/リニアライトストリップ/リニアLEDストリップMCPCB

製品の詳細

製品	T8 / T5/LEDバテン/リニアライト
基板材料	アルミニウム
銅の厚さ	1.0-2.0mm
銅の厚さ	0.5〜6オンス
熱伝導率	1.0-3.0W / mk
降伏電圧	2〜4KV
導いた	SMD2835
可燃性	94V0
戦士の表情	白
シルクスクリーン	黒
作業温度	-25-75℃
サービス	OEM＆ODM
表面処理	HAL /OSP/イマージョン金メッキ/ゴールドメッキ/Snメッキ/イマージョンSn
標準	標準

アイテム	通常の容量	容量を制限する	アイテム	通常の容量	容量を制限する
レイヤー番号	2-16	≤20	最大。銅の厚さ（内層）	4オンス	5OZ
コアボードの厚さ	0.075-2.0mm	0.05-3.0mm	最大。銅の厚さ（外層）	4オンス	6OZ
分。PTHから銅へ	165.1um	152.4um	最小S/MブリッジのSMDパッド間のスペース	203.2um	177.8um
ボードの厚さ（両面）	0.3-3.2mm	0.3〜4mm	凡例の最小の幅/高さ	127um / 762um	101.6um /609.6um
ボードの厚さ（多層）	0.6-3.2mm	0.6〜4mm	外形寸法公差	±101.6um	±76.2um
板厚公差（T≤0.8mm）	0.1mm	0.075mm	ボウ＆ツイスト（T≤1mm）	≤0.75％	≤0.5％
ボードの厚さの許容範囲（T＞ 0.8mm）	±10％	±5％	ボウ＆ツイスト（T≤1mm）	≤0.5％	≤0.3％
最小線幅	76.2um	63.5um	穴から穴への精度	±0.05mm	/
最小ラインスペース	68.58um	63.5um	インピーダンス制御範囲	±10％	±8％
最小穴径	0.2mm	0.15mm	アスペクト比（0.2mm）	10：1	12：1
圧入穴径の公差	0.05mm	0.05mm	完成品サイズ	55-600mm	10-620mm
プロファイリング方法	CNC、V-CUT、パンチングまたはモールド
表面処理	EING、OSP、イマージョンシルバー、セレクティブOSP + ENIG
ラミネートタイプ	FR-4.0、FR-4.1（ノーマルTG、ミドルTG、ハイTG）、CEM-3、