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FR4 Tg180 ENIGが終了し、ゴールドフィンガー（インピーダンス制御）
FR4-Tg180
ENIG終了
ゴールドフィンガー
インピーダンス制御
埋設＆ブラインドビア付き
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10層の重い銅のPCB
*層数：10層*完成したボードの厚さ（0.2-6.0mm）：2.0mm *ベースの銅の厚さ：1オンス*完成した銅の厚さ：4オンス*寸法サイズの許容差（±0.1mm）*表面処理：ENIG *インピーダンス制御：はい重い銅回路の構造は、ボードに次のような利点をもたらします。熱ひずみに対する耐久性の向上。電流容量の増加。コネクタサイトおよびPTH穴の機械的強度が向上しました。エキゾチックな素材を最大限に活用... -
センサーシーリングファンボード付き36WPCB
クイック詳細:
タイプ：リジッドPCB
ベース材料：FR4 TG130
銅の厚さ：1OZ / 2OZ
ボードの厚さ：1mm
最小穴径：0.01mm
最小線幅：0.02mm
最小ライン間隔：0.01mm
表面仕上げ：HASL
ボードサイズ：カスタマイズ
使用温度：-5℃-60℃
層数：二重層
保管温度：-20℃-80℃
定格動作電圧：AC100V-250V
ソルダーマスクの色：黒、赤、黄、白、青、緑
PCB標準：IPC-A-610 E
SMT効率：BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP
PCBアセンブリテスト：目視検査（デフォルト）、AOI、FCT、X線
基板材質：アルミニウム、22F、CEM-1、CEM-3、FR4
絶縁破壊電圧：2.0-2.4KV（AC）
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工業製品向けの複雑度の高いHDIPCB。
仕様/特殊機能：材質：FR4 TG180層数：6層ボードの厚さ：1.6mm銅の厚さ：1oz最小穴あけサイズ：0.1mm最小トレースとギャップ：0.1mm表面仕上げ：イマージョンゴールド特殊技術：ブラインドビアアプリケーション：工業製品利点：MOQなし適用可能な無料サンプル迅速なターンとオンタイムデリバリー優れた顧客サービス前後の範囲のPCB供給UL承認済み -
マイクロSDカード用の売れ筋HDI多層FR4PCB回路基板
クイック詳細:
銅の厚さ：1オンス
ボードの厚さ：1.0mm
最小穴のサイズ：0.20mm
最小線幅：0.075mm
最小ライン間隔：0.075mm
表面仕上げ：ENIG
ボードサイズ：カスタマイズ
ソルダーマスクカラー：グリーンインク
ボードの厚さの許容差：+/- 10％
Vカット角度：25°、30°、45°、60°
ツイスト＆ラップ：≤0.5％
ファイル：Protel 99se / P-CAD / Auto cad / Cam350
インナーパッキン：真空パッキン、ビニール袋
アウターパッキン：標準カートンパッキン
サービス：PCBおよびPCBA
レイヤー：6レイヤー
シルクマスク：白
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カスタマイズされたコントロールボードプロトタイプPCBコントロールカードPCBスマートボードPCB
製品詳細
ボードの厚さ：1.0mm
最小穴径：0.2mm
最小線幅：0.1mm
最小ライン間隔：0.1mm
表面仕上げ：鉛レス、HASL – LF、ENIG、ENEPIG、OSP、ゴールドフィンガー
ボードサイズ：1200mm x 600mm
証明書：ISO 9001
ソルダーマスクの色：緑、白、黒、赤、青、黄色
特殊技術：ブラインド＆埋設ビア、ビアインパッド、バックドリル
特殊穴：ブラインド＆埋設穴、深さフライス盤、Tスロット
成形：CNCルーティング、パンチング、V-CUT、深さフライス盤
