ハイパワーLED信号機PCBおよび電子部品店
製品詳細
ベース材料：FR-4、FR2.Taconic、Rogers
銅の厚さ：1/2オンス分;最大12オンス
ボードの厚さ：0.2mm-6.00 mm（8mil-126mil）
最小穴のサイズ：0.1mm（4mil）
最小線幅：0.075mm（3mil）
最小ライン間隔：0.1mm4mil）
表面仕上げ：イマージョンゴールド/ Au、HASL、OSPなど。
ワープ＆ツイスト：0.7％
穴の位置：+/- 0.075mm（3mil）CNCドリル
絶縁抵抗：10Kohm-20Mohm
導電率：<50オーム
試験電圧：10-300V
ANCEコントロール：+/- 10％
異なるインペニテンス：+-/ 10％
アウトライン公差：パンチによる+/- 0.125mm（5mil）CNCルーティング+/- 0.15mm（6mil）
穴径（H）PTH L：+/- 0.075mm（3mil）非PTH L：+/- 0.05mm（2mil）
コンダクター幅（W）：元のアートワークの+/- 20％PTH L：+/-0。
私たちのサービス
私たちはワンストップサービスを提供することができます：
1.PCB回路基板。
2.Eテスト。
3.電子部品の購入。
4. PCBアセンブリ：SMT、BGA、DIPで利用可能。
5.PCBA機能テスト。
6.エンクロージャーアセンブリ。
PCB製品の容量
| PCB製造能力 | |
| アイテム | 仕様 |
| 材料 | FR-4、FR1、FR2;CEM-1、CEM-3、Rogers、Teflon、Arlon、Aluminum Base、Copper Base、Ceramic、Crockeryなど。 |
| 備考 | 高TgCCLが利用可能（Tg> = 170℃） |
| 仕上げボードの厚さ | 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil） |
| 表面仕上げ | ゴールドフィンガー（> = 0.13um）、イマージョンゴールド（0.025-0075um）、メッキゴールド（0.025-3.0um）、HASL（5-20um）、OSP（0.2-0.5um） |
| 形 | ルーティング、パンチ、Vカット、面取り |
| 表面処理 | ソルダーマスク（黒、緑、白、赤、青、厚さ> = 12um、ブロック、BGA） |
| シルクスクリーン（黒、黄、白） | |
| はがすことができるマスク（赤、青、厚さ> = 300um） | |
| 最小コア | 0.075mm（3mil） |
| 銅の厚さ | 1/2オンス分;最大12オンス |
| 最小トレース幅と行間隔 | 0.075mm / 0.075mm（3mil / 3mil） |
| CNC穴あけ用の最小穴径 | 0.1mm（4mil） |
| パンチング用の最小穴径 | 0.6mm（35mil） |
| 最大のパネルサイズ | 610mm * 508mm |
| 穴の位置 | +/- 0.075mm（3mil）CNCドリル |
| 導体幅（W） | +/- 0.05mm（2mil）または元の+/- 20％ |
| 穴径（H） | PTHL：+/- 0.075mm（3mil） |
| 非PTHL：+/- 0.05mm（2mil） | |
| アウトライントレランス | +/- 0.1mm（4mil）CNCルーティング |
| ワープ＆ツイスト | 0.70％ |
| 絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm |
| 導電率 | <50オーム |
| テスト電圧 | 10-300V |
| パネルサイズ | 110 x 100mm（分） |
| 660 x 600mm（最大） | |
| レイヤー-レイヤーの不実表示 | 4層：0.15mm（6mil）max |
| 6層：0.25mm（10mil）max | |
| 穴の端から内層の回路パターンまでの最小間隔 | 0.25mm（10mil） |
| ボードの輪郭と内層の回路パターンの間の最小間隔 | 0.25mm（10mil） |
| ボードの厚さの許容範囲 | 4層：+/- 0.13mm（5mil） |
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