複数のアプリケーション向けのカスタムメタルコアPCB
層 | 1層と2層 |
完成したボードの厚さ | 0.3〜5mm |
最小線幅/スペース | 4mil / 4mil(0.1mm / 0.1mm) |
最小穴のサイズ | 12ミル(0.3mm) |
最大。ボードサイズ | 1500mm * 8560mm(59in * 22in) |
穴位置公差 | +/- 0.076mm |
銅箔の厚さ | 35um〜240um(1OZ〜7OZ) |
V-CUT後の残りの厚さの許容範囲 | +/- 0.1mm |
表面仕上げ | 鉛フリーHASL、イマージョンゴールド(ENIG)、イマージョンシルバー、OSPなど。 |
基材 | アルミコア、銅コア、鉄コア、* SinkPAD Tech |
生産能力 | 30,000平方メートル/月 |
プロファイル公差:ルーティングアウトライン公差 | +/- 0.13mm;パンチングアウトライン公差:+/- 0.1mm |
の適用MCPCB | |
LEDライト | 大電流LED、スポットライト、大電流PCB |
産業用電力設備 | ハイパワートランジスタ、トランジスタアレイ、プッシュプルまたはトーテムポール出力回路(テムポールへ)、ソリッドステートリレー、パルスモータードライバー、エンジンコンピューティングアンプ(セロモーター用オペアンプ)、ポールチェンジデバイス(インバーター)。 |
車 | 発射器具、電力調整器、交換コンバーター、電力制御装置、可変光学システム |
力 | 電圧レギュレータシリーズ、スイッチングレギュレータ、DC-DCコンバータ |
オーディオ | 入力–出力アンプ、バランスアンプ、プリシールドアンプ、オーディオアンプ、パワーアンプ |
OA | プリンタードライバー、大型電子ディスプレイ基板、サーマルプリントヘッド |
オーディオ | 入力–出力アンプ、バランスアンプ、プリシールドアンプ、オーディオアンプ、パワーアンプ |
その他 | 半導体断熱ボード、ICアレイ、抵抗アレイ、Icsキャリアチップ、ヒートシンク、太陽電池基板、半導体冷凍装置 |
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