10層の重い銅のPCB

*レイヤー数：10レイヤー

*完成したボードの厚さ（0.2-6.0mm）：2.0mm

*ベース銅の厚さ：1オンス

*完成した銅の厚さ：4オンス

※寸法公差（±0.1mm）

*表面処理：ENIG

*インピーダンス制御：はい

重い銅回路の構築は、ボードに次のような利点をもたらします。

• 熱ひずみに対する耐久性の向上。
• 電流容量の増加。
• コネクタサイトおよびPTH穴の機械的強度が向上しました。
• 回路障害なしで、エキゾチックな材料を最大限に（つまり、高温で）使用します。
• 回路の同じ層に複数の銅の重りを組み込むことにより、製品サイズを削減（図1を参照）.
• 重い銅メッキのビアは、ボードに大きな電流を流し、熱を外部ヒートシンクに伝達するのに役立ちます。
• 最大120オンスの銅面を使用してボード表面に直接メッキされたオンボードヒートシンク。
• オンボードの高電力密度平面変圧器