PCB回路基板（回路基板）の分類は何ですか？

片面両面多層基板とは何ですか？
PCBボードは、回路層の数によって分類されます。片面、両面、および多層ボードです。一般的な多層ボードは一般に4層ボードまたは6層ボードであり、複雑な多層ボードは12層以上に達する可能性があります。これには、次の3つの主要なタイプの除算があります。
シングルパネル：最も基本的なPCBでは、部品は片側に集中し、ワイヤは反対側に集中します。ワイヤは片側にしか現れないため、この種のPCBは片面（片面）と呼ばれます。片面基板は回路の設計に多くの厳しい制限があるため（片面しかないため、配線は交差できず、別のパスである必要があります）、初期の回路のみがこのタイプの基板を使用します。
両面基板：この種の回路基板は両面に配線がありますが、両面配線を使用するには、両面が適切に回路接続されている必要があります。このような回路間の「ブリッジ」はビアと呼ばれます。ビアは、PCB上の金属で埋められた、またはコーティングされた小さな穴であり、両側のワイヤに接続できます。両面基板の面積は片面基板の2倍であり、配線をインターリーブできる（反対側に巻くことができる）ため、回路での使用に適しています片面ボードよりも複雑です。
多層基板：配線できる面積を増やすために、多層基板はより多くの片面または両面配線板を使用します。プリント回路基板の内層として1つの両面、外層として2つの片面、または内層として2つの両面、および外層として2つの片面を使用します。位置決めシステムと絶縁接合材料を交互に使用し、導電性パターン設計要件に従って相互接続されたプリント回路基板は、多層プリント回路基板とも呼ばれる4層または6層のプリント回路基板になります。ボードの層の数は、いくつかの独立した配線層があることを意味します。通常、レイヤーの数は均等で、最も外側の2つのレイヤーが含まれます。ほとんどのマザーボードは4〜8層の構造になっていますが、技術的には、理論的には100層近くのPCBボードを実現できます。ほとんどの大型スーパーコンピューターはかなり多層のマザーボードを使用していますが、このタイプのコンピューターはすでに多くの通常のコンピューターのクラスターに置き換えることができるため、超多層ボードは徐々に使用されていません。
PCBの層は緊密に統合されているため、実際の数を確認するのは一般的に簡単ではありませんが、マザーボードをよく見ると、それでも確認できます。
ソフトとハードの分類によると：通常の回路基板とフレキシブル回路基板に分けられます。PCBの原料は、プリント回路基板を作るための基板材料である銅クラッドラミネートです。さまざまなコンポーネントをサポートするために使用され、それらの間の電気的接続または電気的絶縁を実現できます。簡単に言えば、PCBは集積回路やその他の電子部品を備えた薄いボードです。ほとんどすべての電子機器に表示されます。