グリーンソルダーマスクINKFR4Gh608レイヤー94V0金メッキ硬質PCBメーカー

製品の詳細

レイヤー数：2-60レイヤー

ベース材料：Fr4、Fr-4、ALU、ロジャー、鉛フリー

ボードの厚さ：0.2mm-3.5mm

最小穴径：0.1mm

最小線幅：3ミル

最小ライン間隔：3ミル

表面仕上げ：浸漬金、OSP

製品名：FR4gh608層94vo金メッキ硬質PCBメーカー

機能：PCBAボードサービスプロトタイプPCBアセンブリ

表面仕上げ：液浸金/錫/金/銀/錫、OSP、HASL

アプリケーション：家庭用電化製品

ソルダーマスクの色：グリーンホワイトレッドブルーブラック

PCBAタイプ：電子機器製造ボード

レイヤー：1-48レイヤー（リジッドフレックスPCBを含む）

PCB耐火性：94v0

証明書：ISO / ISO / ROHS / TS16949

銅の厚さ：1〜2オンス

提供してください：回路図、パッケージライブラリ（データシート）、DXF構造、設計要件。

提供してください：ガーバーファイルなど。

提供してください：BOMリストには詳細な部品番号と指定が含まれています。

上記のPCBファイルとBOMリスト。

アイテム	通常の容量	容量を制限する	アイテム	通常の容量	容量を制限する
レイヤー番号	2-16	≤20	最大。銅の厚さ（内層）	4オンス	5OZ
コアボードの厚さ	0.075-2.0mm	0.05-3.0mm	最大。銅の厚さ（外層）	4オンス	6OZ
分。PTHから銅へ	165.1um	152.4um	最小S/MブリッジのSMDパッド間のスペース	203.2um	177.8um
ボードの厚さ（両面）	0.3-3.2mm	0.3〜4mm	凡例の最小の幅/高さ	127um / 762um	101.6um /609.6um
ボードの厚さ（多層）	0.6-3.2mm	0.6〜4mm	外形寸法公差	±101.6um	±76.2um
板厚公差（T≤0.8mm）	0.1mm	0.075mm	ボウ＆ツイスト（T≤1mm）	≤0.75％	≤0.5％
ボードの厚さの許容範囲（T＞ 0.8mm）	±10％	±5％	ボウ＆ツイスト（T≤1mm）	≤0.5％	≤0.3％
最小線幅	76.2um	63.5um	穴から穴への精度	±0.05mm	/
最小ラインスペース	68.58um	63.5um	インピーダンス制御範囲	±10％	±8％
最小穴径	0.2mm	0.15mm	アスペクト比（0.2mm）	10：1	12：1
圧入穴径の公差	0.05mm	0.05mm	完成品サイズ	55-600mm	10-620mm
プロファイリング方法	CNC、V-CUT、パンチングまたはモールド
表面処理	EING、OSP、イマージョンシルバー、セレクティブOSP + ENIG
ラミネートタイプ	FR-4.0、FR-4.1（ノーマルTG、ミドルTG、ハイTG）、CEM-3、