直接熱経路MCPCBおよびシンクパッドMCPCB、銅コアPCB、銅PCB
製品詳細
基材:アルミニウム/銅
銅の厚さ:0.5 / 1/2/3/4 OZ
ボードの厚さ:0.6-5mm
最小穴径:T / 2mm
最小線幅:0.15mm
最小ライン間隔:0.15mm
表面仕上げ:HASL、イマージョンゴールド、フラッシュゴールド、メッキシルバー、OSP
商品名:MCPCB LED PCBプリント基板、アルミPCB、銅芯
PCB
Vカット角度:30°、45°、60°
形状公差:+/- 0.1mm
穴径公差:+/- 0.1mm
熱伝導率:0.8-3 W / MK
Eテスト電圧:50-250V
剥離強度:2.2N / mm
ワープまたはツイスト:
PTH壁の厚さ:> 0.025mm
いいえ。 | アイテム | 索引 |
1 | 表面処理 | HASL、イマージョンゴールド、フラッシュゴールド、メッキシルバー、OSP |
2 | 層 | 片面 |
3 | PCBの厚さ | 0.6-5mm |
4 | 銅箔の病気 | 0.5〜40z |
5 | 最小穴径 | T / 2mm |
6 | 最小線幅 | 0.15mm |
7 | レイヤー | 1〜4層 |
8 | ボードの最大サイズ | 585mm * 1185mm |
9 | 最小ボードサイズ | 3mm * 10mm |
10 | ボードの厚さ | 0.4-6.0mm |
11 | 最小スペース | 0.127mm |
12 | PTH壁の厚さ | > 0.025mm |
13 | Vカット | 30/45/60度 |
14 | Vカットサイズ | 5mm * 1200mm |
15 | 最小バッグパッド | 0.35mm |
提供:片面MCPCB、両面MCPCB、二重層MCPCB、曲げ可能なMCPCB、直接熱交換MCPCB、共晶接合フリップチップMCPCB。MCPCBはカスタマイズされています。
1.アルミニウムベースPCBLEDライトLEDライトモジュールLED
2.アルミ基板基板
3.アルミニウムベースの銅被覆ラミネートPCB
4.アルミベースPCB
1)材質:FR-4、銅、アルミニウムベース
2)レイヤー:1-4
3)銅の厚さ:0.5oz、1.0oz、2oz、3oz、4oz
4)表面仕上げ:HASL、OSP、イマージョンゴールド、イマージョンシルバー、フラッシュゴールド、メッキシルバー。
5)ソルダーマスクの色:緑、黒、白。
6)Vカット角度:30、45、60度
7)Eテスト電圧:50-250V
8)証明書:UL、ISO9001、ROHS、SGS、CE
MCPCBの技術的能力
;タイプ | アイテム | 容量 | タイプ | アイテム | 容量 |
レイヤー | / | 1-4 | 穴のサイズ | 穴あけサイズ | 0.6-6.0mm |
ラミネート | ラミネートタイプ | アルミニウム、鉄、銅の絶縁ベース | 穴の許容範囲 | ±0.05mm | |
寸法 | 1000 * 1200mm 60081500mm | 穴の位置の許容差 | ±0.1mm | ||
ボードの厚さ | 0.4mm-3.0mm | アスペクト比 | 5:1 | ||
ボードの厚さの許容範囲 | ±0.1mm | 戦士の表情 | 最小はんだブリッジ | 4mil | |
誘電体の厚さ | 0.075-0.15mm | インピーダンス | インピーダンス許容差 | ±10% | |
回路 | 最小幅/スペース | 5mil / 5mil | 剥離強度 | ≥1.8N/mm | |
幅/スペースの許容範囲 | ±15% | 表面抵抗 | ≥1*105M | ||
銅の厚さ | 内部と外部 | 0.5-10オンス | ≥1*106M | ||
体積抵抗率 | |||||
熱伝導率 | 低熱伝導率1.0-1.5 | ||||
中熱伝導率1.5-1.8 | |||||
高導電率2.0-8.0 | |||||
はんだfioat | 260℃、10mil、ブリスターなし、測定なし | ||||
許可 | ≤4.4 |
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